[发明专利]一种半导体中央处理器散热硅脂的清洁装置在审
| 申请号： | 202010670561.8 | 申请日： | 2020-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN111804631A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 温粟 | 申请（专利权）人： | 青田林心半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/04 | 分类号： | B08B1/04;B08B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 323900 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体中央处理器散热硅脂的清洁装置，包括机体，所述机体内设置有开口朝右的工作腔，所述工作腔的上端壁左侧设置有开口朝下的回收腔，所述回收腔的右侧设置有开口朝下的转动腔，所述回收腔内设置有清洁装置，所述清洁装置包括滑动设置于所述回收腔内的清洁块，该发明能够将处理器的处理器风扇拆掉，并自动清理至工作腔右侧，在拆卸过程中由于对于处理器风扇向上的正压力稳定且平衡，所以使半导体处理器受到的损害降低，且相较于常规拆卸更加便捷省力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 中央处理器 散热 清洁 装置 | ||
【主权项】：
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