[发明专利]一种基于半导体二极管控制的粉末定量分装装置在审

专利信息
申请号: 202010671362.9 申请日: 2020-07-13
公开(公告)号: CN111762353A 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 温粟 申请(专利权)人: 青田林心半导体科技有限公司
主分类号: B65B1/36 分类号: B65B1/36;B65B43/52
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 323900 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种基于半导体二极管控制的粉末定量分装装置,包括安装于地面上的储存箱,所述储存箱的上表面内设有储存腔,所述储存腔的右壁内转动连接有第一转轴,所述第一转轴的右端动力连接有固设于所述储存腔右表面内的电机,所述电机的右侧固定连接有圆柱,所述圆柱的右表面内固设有上下位置对称的铁弧板,所述铁弧板与所述电机之间通过电线电路连接,所述电线上连接有二极管,通过半导体二极管的单向导电性实现了对粉末材料的定量舀取与分装以及皮带的间歇性进给,达到了自动定量分装的效果,整个操作过程基本无需人为控制,自动化程度高,结构也相对比较简单,值得推广。
搜索关键词: 一种 基于 半导体 二极管 控制 粉末 定量 分装 装置
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青田林心半导体科技有限公司,未经青田林心半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010671362.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top