[发明专利]一种电力电子大功率器件封装用环氧树脂微纳米共混复合材料及制备方法有效
| 申请号： | 202010673989.8 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN111777840B | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 陈向荣;戴超;孟繁博;江铁;刘斌 | 申请（专利权）人： | 浙江大学;浙江天际互感器有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K13/06;C08K3/28;C08K9/06;C08K9/04;C08K9/02;H01L23/29 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 郑海峰 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电力电子大功率器件封装用环氧树脂微纳米共混复合材料及制备方法，属于高电压与绝缘技术、复合材料交叉领域。在制备该复合材料的过程中，首先制备硅烷偶联剂表面改性的纳米氮化铝作为导热填料，利用超声均匀分散在环氧树脂中，通过真空脱气、灌注成型等工艺制备微纳米共混复合材料。该微纳米共混复合材料的导热性、电气绝缘性能优异，可用于电力电子大功率器件封装材料。该微纳米共混复合材料制备方法简单，易操作，且成本低，适合工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电力 电子 大功率 器件 封装 环氧树脂 纳米 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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