[发明专利]一种导热硅脂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010675665.8 申请日: 2020-07-14
公开(公告)号: CN111849169B 公开(公告)日: 2023-02-17
发明(设计)人: 孟鸿;王飞;刘志军;刘振国;黄维;刘继锋;羊辉 申请(专利权)人: 广东乐普泰新材料科技有限公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08L83/05;C08L83/07;C08K13/04;C08K7/06;C08K3/28;C08K3/08;C08K3/01;C08K13/02;C08K3/38;C09K5/14;C09K5/10
代理公司: 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 代理人: 周新楣
地址: 523000 广东省东莞市东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种导热硅脂及其制备方法,该导热硅脂包括以下重量份的组分:组分A为1~6份有机聚硅氧烷;组分B为0.1~3份乙烯基硅油;组分C为0.005~0.03份含氢硅油;0.005~0.03份催化剂;20~70份导热填料;其中,导热填料由导热陶瓷粉和辅助导热填料组成,导热填料为导热硅脂总质量的90%以上,其平均粒径为0.1~50μm。本发明通过将不同粒径规格、不同形状的导热填料进行复配,并在特殊的生产工艺下即真空、高温的条件下制备,得到具有高导热系数、具有良好的流动性和耐高温性能的导热硅脂,同时该导热硅脂的制备工艺流程简单,具有美好的应用前景。
搜索关键词: 一种 导热 及其 制备 方法
【主权项】:
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