[发明专利]封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202010677100.3 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN111696963A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏;周小磊;康文彬 | 申请（专利权）人： | 立讯电子科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/498;H01L25/18;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 张燕华 |
| 地址： | 215324 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构，包括：基板，至少二射频芯片模块，塑封体，沟槽，焊料填充体和屏蔽层。基板上设置有实心接地铜皮层；至少二射频芯片模块设置在基板上；塑封体设置于基板上且覆盖于基板的表面，并将至少二射频芯片模块包覆其内；沟槽位于相邻的二射频芯片模块之间且贯通塑封体的上下表面；焊料填充体填充于沟槽内且焊料填充体的上表面与塑封体的上表面相平齐；屏蔽层覆盖于塑封体的上表面及侧面、焊料填充体的上表面和基板的侧面；其中，实心接地铜皮层的位置对应于沟槽的位置且与沟槽内的焊料填充体相接触。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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