[发明专利]电子元器件封装件在审
| 申请号： | 202010677861.9 | 申请日： | 2020-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN112242387A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 驹﨑洋亮;永沼宙;太田尚城 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/48;G01D5/14;G01D5/16 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;黄浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的电子元器件封装件是具有包括相邻的第一边和第二边的外缘的电子元器件封装件。该电子元器件封装件具备：第一电子元器件芯片；第二电子元器件芯片，与第一电子元器件芯片分开设置；1个以上的第一端子，沿着第一边配置；1个以上的第二端子，沿着第二边配置；以及1个以上的第一导体，使1个以上的第一端子与第一电子元器件芯片连接，而没有使1个以上的第一端子与第二电子元器件芯片连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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