[发明专利]一种氮氧传感器芯片增加瓷体强度的制作方法有效

专利信息
申请号: 202010678202.7 申请日: 2020-07-15
公开(公告)号: CN111707712B 公开(公告)日: 2023-10-10
发明(设计)人: 赵兴奎;廖景昌;周宇波;黄河;沈河江 申请(专利权)人: 襄阳臻芯传感科技有限公司
主分类号: G01N27/00 分类号: G01N27/00;C04B35/488;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/632;C04B35/634;C04B35/636;C04B35/638;C04B35/64;C04B41/87
代理公司: 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 代理人: 李斌
地址: 441000 湖北省襄阳市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及了一种氮氧传感器芯片增加瓷体强度的制作方法,在氮氧传感器芯片的非功能区域印刷增强浆料,再经氮氧传感器芯片制作工序,得到氮氧传感器芯片。本发明的一种氮氧传感器芯片增加瓷体强度的制作方法,在瓷体生瓷坯体的非功能区域通过印刷增强浆料而在瓷体表面制成瓷体强度增强层,再经排胶烧成后制得的氮氧传感器芯片的抗折能力大幅提升,提高了氮氧传感器的可靠性。
搜索关键词: 一种 传感器 芯片 增加 强度 制作方法
【主权项】:
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