[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 202010678491.0 | 申请日： | 2020-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN112242451B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 江口浩次;熊泽辉显;山下侑佑 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L29/872 | 分类号： | H01L29/872;H01L29/47 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈珊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
一种半导体器件，包括：肖特基二极管；半导体基板(10)，其包括第一表面(10a)和与第一表面相反的第二表面(10b)；肖特基电极(30)，其放置在第一表面上并且与半导体基板肖特基接触；放置在肖特基电极上的第一电极(50)；和第二电极(70)，其被放置在第二表面上并连接到半导体基板。肖特基电极由柱状晶体的金属材料制成。在所述肖特基电极的至少一部分区域中，所述肖特基电极上的碳含量小于6×10 |
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| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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