[发明专利]一种半导体芯片上表面感应区外露的封装方法在审
| 申请号： | 202010678688.4 | 申请日： | 2020-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN111863638A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 顾俊晔;付贵平;胡健 | 申请（专利权）人： | 上海芯琰实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 徐俊 |
| 地址： | 201900 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片上表面感应区外露的封装方法，尤其涉及一种芯片需要正面有小区外露于封装体的封装方式及结构。芯片表面预置光刻胶或其他高分子材料保护芯片表面的感应区功能区；通过引线键合工艺实现芯片与基材的电气连接；通过注塑工艺行程包封成；机械研磨包封层上表面，使其厚度达到要求，同时芯片表面预置的光刻胶或其他高分子材料外露于包封层；或者通过注塑模具在注塑成形时，使芯片上的高分子材料外露于包封层；通过化学药水或物理外力去除光刻胶或其他高分子材料，使芯片表面感应区外露与封装体。从而达到芯片正面感应区外露于封装体的封装方式及结构，同时优化了封装工艺，极大地降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 表面 感应 区外 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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