[发明专利]一种芯片的封装方法在审
| 申请号： | 202010678851.7 | 申请日： | 2020-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN111863639A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 顾俊晔;付贵平;胡健 | 申请（专利权）人： | 上海芯琰实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;G06K9/00 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 徐俊 |
| 地址： | 201900 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片的封装方法及结构，包括：采用一种基材，在基材上电铸金属管脚模块及线路；芯片背面通过高分子粘接材料与基材表面预设位置粘接；芯片正面的感应区外露；在芯片封装前，芯片表面预先覆盖了光刻胶或其他高分子材料；通过注塑模具注塑树脂将芯片、金属管脚模块、线路、引线包封在树脂包封层内；将基材移除，使管脚地面外露在包封层的下表面；通过机械研磨的方式打磨包封层上表面芯片正面的光刻胶或其他高分子材料外露；或者用注塑模具在注塑成形时，使注塑树脂不能注塑到高分子材料表面；采用化学药水或物理外力去除芯片表面外露的光刻胶或其他高分子材料；芯片正面高度低于包封层表面。此方法降低了半导体芯片的封装体厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
