[发明专利]一种谐振型SAW温度、压力集成传感器及制备方法在审
| 申请号： | 202010679007.6 | 申请日： | 2020-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN111721365A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 滕思茹;蔡春华;金纪东 | 申请（专利权）人： | 河海大学常州校区 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;G01K11/26;G01L1/25 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 213022 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种谐振型SAW温度、压力集成传感器及制备方法。制备时，以硅片衬底的对称轴为分界线，在对称轴的两侧分别制作为测试温度的传感器和测试压力的传感器。本发明通过采用了外延单晶硅封腔工艺，使得其在硅片衬底一侧的内部中成一个单晶硅密封的空腔腔体，从而实现了能够在同一硅衬底上对两种物理参量的测量，降低了生产成本，提高了器件的适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 谐振 saw 温度 压力 集成 传感器 制备 方法 | ||
【主权项】：
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