[发明专利]一种射流电解加工阵列微结构的系统及方法有效
| 申请号： | 202010679740.8 | 申请日： | 2020-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN111843070B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 张新民;孔泽宇;明平美;闫亮;郑兴帅;秦歌;杨文娟;侯亚楠;王伟 | 申请（专利权）人： | 河南理工大学 |
| 主分类号： | B23H3/00 | 分类号： | B23H3/00;B23H11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 454003 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明专利公开一种射流电解加工阵列微结构的系统及方法，该系统包括电解液供给子系统、电解加工喷头、电解加工电源、工件、电绝缘液体喷头、喷头固定架和电绝缘液体供给子系统。电解加工喷头和电绝缘液体喷头相互交错地固定于喷头固定架上，且2个电解加工喷头中间设有1个电绝缘液体喷头；电解加工喷头和电绝缘液体喷头置于工件的上方；电解加工喷头与电绝缘液体喷头间的距离可调；电解加工喷头与电绝缘液体喷头各自与工件间的距离可调；电绝缘液体喷头与电绝缘液体供给子系统连通；电解加工喷头喷出的电解液的流速可调；电绝缘液体喷头喷出的电绝缘液体的流速可调；喷头固定架可相对于工件作往复直线运动。本发明结构简单，操作容易，能在提高加工效率的同时兼顾高加工稳定性和加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射流 电解 加工 阵列 微结构 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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