[发明专利]一种基片承载装置和清洗设备有效
| 申请号： | 202010680043.4 | 申请日： | 2020-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN111785669B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 李广义;边宝孝;赵宏宇 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;姜春咸 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基片承载装置，包括基片固定组件和基片支撑组件，基片固定组件包括间隔设置的多个定位部，任意相邻两个定位部之间具有定位间隔，定位间隔用于插入基片；基片支撑组件位于基片固定组件下方，基片支撑组件用于在基片插入定位间隔时，托住基片。本发明通过定位间隔的侧面贴扶功能与基片支撑组件的底部托举功能共同实现承载基片，从而使得该基片承载装置能够同时承载多种不同规格尺寸的基片，提高了在机台之间转移基片的效率。本发明还提供一种清洗设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承载 装置 清洗 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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