[发明专利]集成电路器件在审

专利信息
申请号: 202010684302.0 申请日: 2020-07-16
公开(公告)号: CN112447746A 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 金灿镐;姜东求;边大锡 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/11524 分类号: H01L27/11524;H01L27/11529;H01L27/11556;H01L27/1157;H01L27/11573;H01L27/11582
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王新华
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种集成电路器件包括:存储结构,包括存储堆叠部、存储单元互连部以及围绕存储堆叠部和存储单元互连部的存储单元绝缘部;外围电路结构,包括外围电路板、形成在外围电路板上的外围电路区域和在外围电路区域与存储结构之间的外围电路互连部;多个导电接合结构,在第一区域中在存储单元互连部与外围电路互连部之间的边界上,该第一区域在垂直方向上与存储堆叠部重叠;以及贯通电极,在第二区域中穿透存储单元绝缘部和外围电路板中的一个并延伸到外围电路互连部中包括的下导电图案,该第二区域在垂直方向上与存储单元绝缘部重叠。
搜索关键词: 集成电路 器件
【主权项】:
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