[发明专利]一种晶棒位置校准装置及其使用方法在审
| 申请号： | 202010684807.7 | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN111844494A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 周铁军;叶水景;刘火阳;吴晓桂;陈旭 | 申请（专利权）人： | 广东先导先进材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511517 广东省清*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭示了提供了一种晶棒位置校准装置，其包括：放大镜和第一连接块，所述第一连接块设置在所述放大镜的下方；第一滑轨，所述第一滑轨与所述第一连接块滑动连接，其中，所述第一滑轨与所述放大镜相互平行；第二连接块，所述第二连接块设置在所述第一滑轨的下方；第二滑轨，所述第二滑轨与所述第二连接块滑动连接，其中，所述第二滑轨与所述第一滑轨相互垂直。本发明提供的一种晶棒位置校准装置，通过在装置内设有放大镜以及可移动滑轨，通过滑轨滑动带动放大镜滑动完成了调整晶片晶向角度公差的过程，能有效解决现有技术中的晶片晶向角度公差的调整方式已不能达到精度要求的技术问题，能实现晶棒位置的精确校准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 位置 校准 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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