[发明专利]Extrusion-SECAP挤压变形装置及制备细晶材料的方法在审
申请号: | 202010686559.X | 申请日: | 2020-07-16 |
公开(公告)号: | CN111992591A | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 丁雨田;张鸿飞;雷健;沈悦;陈建军;王兴茂 | 申请(专利权)人: | 兰州理工大学 |
主分类号: | B21C23/00 | 分类号: | B21C23/00;B21C25/02;C22F1/06;C21D9/00 |
代理公司: | 兰州振华专利代理有限责任公司 62102 | 代理人: | 董斌 |
地址: | 730050 甘肃*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | Extrusion‑SECAP挤压变形装置及制备细晶材料的方法,下模(2)内设有用于放置材料的挤压筒(3);上模(1)的底部设有凸模(4),上模(1)包括模底板(5);下模(2)内包括等径挤压变形通道(6),漏斗形设置(7),等径挤压变形通道(6)中呈两次转弯设置,分别为转弯设置(8),转弯设置(9)。方法步骤为:(1)往挤压筒(3)内表面均匀涂抹润滑剂,将棒材放入挤压筒内;(2)控制凸模(4)以预设的速度对棒材进行挤压,受挤压的棒材进入等径通道(6)时发生挤压变形,且在通过等径挤压通道中的第一级转弯设置(8)以及第二级转弯设置(9)时发生C路径的双道次大塑性变形;(3)将变形后的材料进行退火处理,得到细晶材料。 | ||
搜索关键词: | extrusion secap 挤压 变形 装置 制备 材料 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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