[发明专利]一种晶圆保持环花纹凸台宽度的测量方法及测量系统在审
| 申请号： | 202010688595.X | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN111816580A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;时晓旭 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01B11/02 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆保持环花纹凸台宽度的测量方法及测量系统，所述的检测方法包括：图像采集装置对晶圆保持环的花纹凸台进行拍照并将采集到的图像信息传输至测量软件系统，抓取图像信息中的花纹凸台特征点，通过测量软件系统计算得到特征点之间的距离数据即为花纹凸台宽度，变换晶圆保持环的位置，采用上述检测方法测量不同检测区域的花纹凸台宽度。本发明使用图像采集装置拍照结合测量软件系统，实现了花纹凸台宽度的精确测量，不仅提升了产品的检测速度，而且形成了图像获取、信息识别、检测判断和数据汇总为一体的多功能性系统化检测方案，以便深度了解花纹凸台的加工稳定性，有效保证了晶圆保持环的产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 保持 花纹 宽度 测量方法 测量 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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