[发明专利]基板干燥装置在审
| 申请号： | 202010690139.9 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN112242323A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 申熙镛;李泰京;尹炳文 | 申请（专利权）人： | 无尽电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 钟锦舜;王丽 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基板干燥装置，包括：腔室；超临界流体产生和储存单元，其产生并储存待供给至腔室内的超临界流体；和超临界流体供给调节单元，其调节储存在超临界流体产生和储存单元中的、待供给至腔室的超临界流体，其中腔室包括：上壳体；下壳体；基板放置板，在其上布置上面形成了有机溶剂的基板；上供给口，其形成为在下壳体的中心区域中面对基板放置板并提供干燥用超临界流体的供给路径；和集成式供给和排放口，其从下壳体的侧表面延伸至中心区域，形成为在下壳体的中心区域中面对基板放置板，并提供初始加压用超临界流体的供给路径以及使用干燥用超临界流体执行干燥后的、其中干燥用超临界流体中溶解了有机溶剂的混合流体的排放路径。 | ||
| 搜索关键词： | 干燥 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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