[发明专利]多基岛引线框架的封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202010690221.1 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN111755397A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 韩广涛 | 申请（专利权）人： | 杰华特微电子（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;李镇江 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多基岛引线框架的封装结构及其封装方法，该封装结构包括：框架基体；位于框架基体内部区域且相互之间电气隔离的多个基岛；位于框架基体周边且间隔设置的多个引脚；设置于多个基岛上的多个芯片；连接多个引脚与多个芯片、和/或连接多个芯片中任意两个芯片的若干键合引线；封装框架基体、多个基岛、多个引脚、多个芯片和若干键合引线的塑封体，其中，封装结构还包括：设置于框架基体底部的胶膜。本发明优化了多基岛引线框架的设计，增大了基岛面积，也增多了多基岛引线框架的封装引脚可导出信号的数量。 | ||
| 搜索关键词： | 多基岛 引线 框架 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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