[发明专利]改善炉管工艺中硅片薄膜厚度差异的方法在审
申请号: | 202010691619.7 | 申请日: | 2020-07-17 |
公开(公告)号: | CN111876749A | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 成鑫华 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C23C16/30;C23C16/40;C23C16/455 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 栾美洁 |
地址: | 201315 上海市浦东新区自*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: |
本发明公开了一种改善炉管工艺中硅片薄膜厚度差异的方法,每个循环过程步骤如下:步骤S1,通入第一气相前驱体;步骤S2,吹扫多余的第一气相前驱体;步骤S3,第一次通入第二气相前驱体;步骤S4,第二次通入第二气相前驱体;步骤S5,吹扫多余的第二气相前驱体;其中,每个循环过程中需要的所述第二气相前驱体的体积V |
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搜索关键词: | 改善 炉管 工艺 硅片 薄膜 厚度 差异 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的