[发明专利]封装结构、组装结构和其制造方法在审
| 申请号： | 202010692853.1 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN112310065A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 黄文宏 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种封装结构、组装结构和制造方法。所述封装结构包含多个下部元件、加固结构和包封物。所述下部元件并排安置。所述加固结构包围所述下部元件。所述包封物覆盖所述下部元件和所述加固结构。所述下部元件的电连接器从所述包封物露出。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 组装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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