[发明专利]一种自动裂片装置有效
| 申请号： | 202010693104.0 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN111816590B | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 张根明;樊坤;郭立;邓乐 | 申请（专利权）人： | 湖南红太阳光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 戴玲 |
| 地址： | 410205 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种自动裂片装置，包括固定基座、旋转机构、取放片机构和裂片机构，旋转机构设在固定基座上，取放片机构包括连接座、两块吸附板和真空吸盘，两块吸附板并排安装在连接座上，两个吸附板之间具有裂片间隙，各吸附板上设有通孔，真空吸盘位于通孔内，连接座与旋转机构连接，并悬空在旋转机构的一侧，所述裂片机构包括惰性气体管道和两个裂片座，两个裂片座设于裂片间隙的两端，并各自固定在连接座上，惰性气体管道安装在两个裂片座上，位于裂片间隙内，惰性气体管道前端采用堵头堵住，惰性气体管道朝下的面上设有成排的多个裂片出气孔。本发明靠管道释放惰性气体使电池片裂开，避免机械等其它方式裂片产生的崩边、崩角等现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 裂片 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南红太阳光电科技有限公司，未经湖南红太阳光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010693104.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
