[发明专利]壳体结构、电子设备及壳体结构的制备方法在审
| 申请号： | 202010693924.X | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN113708049A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 崔永涛;杨育展;马戎;司合帅 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种壳体结构、电子设备及壳体结构的制备方法，涉及电子设备技术领域。该壳体结构包括：壳体和天线纹理线路，壳体至少部分由非金属材料制得，以形成非金属部，非金属部具有相对的第一表面和第二表面，第一表面朝向电子设备的外部，第二表面朝向电子设备的内部；天线纹理线路设置在第一表面上；或者，第二表面上开设有凹槽，天线纹理线路设置在凹槽内。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 结构 电子设备 制备 方法 | ||
【主权项】：
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