[发明专利]一种双面厚膜电镀铜散热结构制作方法

摘要

本发明公开一种双面厚膜电镀铜散热结构制作方法，其中包括如下步骤：晶圆上表面处理、沉积薄膜、一次polyimide厚膜涂布、蚀刻、镀Cu seed层、翻转、研磨、缓坡(阶梯)蚀刻、去除研磨胶带膜、晶圆下表面处理、二次polyimide厚膜涂布、一次涂布光阻、二次涂布光阻、注铜、除polyimide厚膜、除Cu seed层、放置晶圆、切割。本发明双面polyimide制程结合双面厚膜Cu ECP制程可提供超薄晶圆结合双面Cu散热片(柱)，达到制程可行性及成本上的明显巨大优越性；正面polyimide不仅提供元件的完美保护也形成制作结合成为完美的边缘支撑及应力缓冲，使超薄晶圆制作的可行性，量产性及良率皆大幅提升。解决了现有技术中双面厚膜铜散热片或柱结合超薄晶圆制作上难度大，实际操作过程复杂的问题。