[发明专利]一种晶体加工用打磨装置在审
| 申请号： | 202010696621.3 | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN111775000A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 岳文智 | 申请（专利权）人： | 岳文智 |
| 主分类号： | B24B19/22 | 分类号： | B24B19/22;B24B47/12;B24B41/02;B24B47/22;B24B41/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 235000 安徽省淮*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶体加工用打磨装置，涉及晶体加工打磨技术领域。该晶体加工用打磨装置，包括底板，所述底板的顶部开设有两个滑槽，两个滑槽的内部均活动安装有滑块，所述滑块远离底板的一端固定安装有滑板，所述滑板的顶部固定安装有电机，所述电机输出轴远离电机的一端固定安装有驱动齿轮，所述滑板位于电机右侧的顶部固定安装有两个支腿。该晶体加工用打磨装置，通过各个部件之间的配合作用，使晶体在进行打磨工作中，进行简单快捷的操作就可以调节打磨杆和晶体之间的垂直距离，从而应对不同晶体工件打磨作业的需要，将晶体的打磨工作变得简单化，适应于不同类型的作业者，且不需要掌握任何的专业知识。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 工用 打磨 装置 | ||
【主权项】：
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