[发明专利]贴带机在审
| 申请号： | 202010696644.4 | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN112289730A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 和田昌大;渡边奈王久 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供贴带机，其能够确认带的中心是否与环状框架的中心一致地粘贴。该贴带机包含：环状框架保持工作台，其对环状框架进行保持；晶片保持工作台，其在环状框架的开口内对晶片进行保持；将圆形的带粘贴在环状框架的上表面和晶片的上表面上的单元；传感器，其具有向环状框架上表面上应粘贴带的区域的测量点投射测量光的投光部以及接受在测量点反射的反射光的受光部；设定部，其设定受光部所接受的受光量的基准值；以及判断部，其在受光部所接受的受光量小于基准值的情况下，判断为在测量点上粘贴有带，在受光部所接受的受光量为基准值以上的情况下，判断为在测量点上未粘贴带。 | ||
| 搜索关键词： | 贴带机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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