[发明专利]敏感元器件及其表面封釉方法在审
| 申请号： | 202010696855.8 | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN111986863A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 李耀坤;肖倩;刘季超;林亚梅;朱建华;王智会 | 申请（专利权）人： | 深圳振华富电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/04;C03C8/00;C04B41/86 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 曹柳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请属于电子技术领域，尤其涉及一种敏感元器件的表面封釉方法，包括步骤：获取敏感元件芯片，敏感元件芯片包含第一电极区域、第二电极区域和非电极区域，将若干敏感元件芯片的第一电极区域层叠接触设置在基板上，第二电极区域背离基板设置；对第二电极区域进行保护处理形成保护层，得到预处理的敏感元件芯片；获取釉料，对预处理的敏感元件芯片的非电极区域进行喷釉处理后，烧结处理，形成釉层；去除第二电极区域的保护层，在第一电极区域和第二电极区域制备电极，得到含有釉层的敏感元器件。本申请实施例敏感元器件的表面封釉方法，工艺简单，适用于不同规格元器件的封釉处理，提高敏感元器件的可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 敏感 元器件 及其 表面 方法 | ||
【主权项】：
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