[发明专利]一种电子产品生产用锡焊装置在审
| 申请号： | 202010698228.8 | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN111822809A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 沈丽红 | 申请（专利权）人： | 苏州裕谦信息科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳龙图腾专利代理有限公司 44541 | 代理人： | 姜书新 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于电子产品技术领域，尤其是一种电子产品生产用锡焊装置，针对锡焊装置浪费电能的问题，现提出以下方案，包括手握管，所述连接杆底部嵌套滑动连接有导热管，导热管底部焊接有锡焊笔头，连接杆内穿设有导杆，导杆上滑动连接有滑块，滑块顶部焊接有第一弹簧，导杆上套设有固定环，第一弹簧另一侧和固定环顶部固定，固定环外侧固定有支杆，支杆底部固定有排气箱，排气箱内设置有排气机构。本发明中，进行点焊时，锡焊笔头带动导热管和滑块向上移动，第一弹簧受力依次带动固定环、支杆和排气箱向下移动，使得排气机构靠近电焊位置将有毒气体排走，从而使得该装置具有针对性进行排气，从而在保证排气效果的前提下节约电能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 生产 用锡焊 装置 | ||
【主权项】：
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