[发明专利]一种晶圆级芯片封装结构及其封装工艺在审
| 申请号： | 202010698631.0 | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN111816624A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 严邦杰;冯驰;林远;陈祥盼 | 申请（专利权）人： | 宁波力源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 石来杰 |
| 地址： | 315000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了晶圆级芯片封装结构，包括晶圆，晶圆上设有金属焊垫，金属焊垫上对应设有金属触点，晶圆及金属焊垫外包覆有塑封层，金属触点部分位于塑封层外。本发明还公开了晶圆级芯片封装工艺，包括如下步骤：在载物板上设置晶圆，在晶圆表面设置至少两个间隔的金属焊垫；在金属焊垫上植入焊球；使焊球融化形成金属触点；在晶圆上切割形成凹槽；对晶圆上的凹槽、金属焊垫及金属触点塑封；对晶圆上部的第一塑封层打磨减薄，以露出部分金属触点；对晶圆的下部打磨减薄以形成减薄晶圆；对晶圆的下部塑封处理以形成第二塑封层。能实现多个芯片的封装，提高了封装效率；在现有设备的基础上，缩小了芯片的封装厚度，减低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 芯片 封装 结构 及其 工艺 | ||
【主权项】：
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