[发明专利]一种具有高慢波系数的宽带慢波基片集成波导在审

专利信息
申请号: 202010700373.5 申请日: 2020-07-20
公开(公告)号: CN112072249A 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 邓敬亚;张印;雍婷;毛忠阳;刘锡国;孙冬全;尹佳媛;刘龙;郭立新 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01P3/18 分类号: H01P3/18
代理公司: 西安长和专利代理有限公司 61227 代理人: 何畏
地址: 710071 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明属于基片集成波导传输线技术领域,公开了一种具有高慢波系数的宽带慢波基片集成波导,包括第一介质基板、第二介质基板、慢波结构、金属化通孔侧壁、共面波导‑慢波基片集成波导过渡和共面波导传输线;第一介质基板的上表面和第二介质基板的下表面为金属层;慢波结构由穿过第一介质基板的感性金属化通孔和加载在第一介质基板上表面的短路金属贴片组成;金属化通孔侧壁穿过第一介质基板和第二介质基板。本发明通过同时提高慢波基片集成波导的等效磁导率和等效介电常数,使波阻抗的变化较小,基片集成波导的阻抗匹配几乎不受影响,可以拓宽其工作带宽;同时提高还能够进一步增加慢波基片集成波导的慢波系数,进一步实现小型化和集成化。
搜索关键词: 一种 具有 高慢波 系数 宽带 慢波基片 集成 波导
【主权项】:
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