[发明专利]一种改善半孔锣板蚀刻后有披锋方法在审

专利信息
申请号: 202010702720.8 申请日: 2020-07-21
公开(公告)号: CN111836472A 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 董奇奇;温沧;罗良禄 申请(专利权)人: 深圳市星河电路股份有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06
代理公司: 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 代理人: 钟斌
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于半孔板领域,尤其是一种改善半孔锣板蚀刻后有披锋方法,针对现有的蚀刻后半孔内有披锋或蚀刻不净铜丝残留导致产品不良需修理或报废的问题,现提出如下方案,其包括以下步骤:S1:图电、锣半孔:在锣板面镀上一层锡,然后进行锣半孔工序;S2:一次蚀刻:进行一次蚀刻,将已锣好的半孔附在孔口或孔内铜皮蚀掉,及蚀刻掉部分因锣板时卷到孔内的残铜,方便2次蚀刻时药水交换将铜皮完全蚀刻掉;S3:退膜:使用退膜液进行退膜,退膜后重点检查细间距独立线是否退膜干净,本发明调整碱性蚀刻作业方式,可改善蚀刻后半孔内无披锋和铜丝残留异常,达到完整的半孔形状,方便下工序正常使用。
搜索关键词: 一种 改善 半孔锣板 蚀刻 后有披锋 方法
【主权项】:
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