[发明专利]纳米晶镍钼合金多孔复合电极的制备方法在审
| 申请号： | 202010703628.3 | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN111850599A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 王占阳 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞麟科技有限公司 |
| 主分类号： | C25B11/03 | 分类号： | C25B11/03;C25B1/04;C25D3/56;C25D5/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区莲花*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明公开了纳米晶镍钼合金多孔复合电极的制备方法，包括以下步骤：用电沉积的方法在电极基体表面电沉积Ni‑Zn合金，得到Ni‑Zn合金电极；将Ni‑Zn合金电极放置于70℃～80℃浓度5mol/L的NaOH溶液中，脱去电极涂层中的锌，得到多孔镍电极；用去离子水清洗制备完成的孔镍电极，以石墨为阳极、多孔电极为阴极，将阴极和阳极平行置于镀液中；于电流密度5.5A/cm |
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| 搜索关键词： | 纳米 晶镍钼 合金 多孔 复合 电极 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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