[发明专利]一种双面覆铜线路板在审
| 申请号： | 202010703895.0 | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN111818722A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 方炜 | 申请（专利权）人： | 方炜 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 572000 海*** | 国省代码： | 海南;46 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双面覆铜线路板，包括散热支撑板、分别设置于所述散热支撑板的上侧面和下侧面上的第一覆铜板和第二覆铜板、设置于所述第一覆铜板的上侧面上的第一铜箔和设置于所述第二覆铜板的下侧面上的第二铜箔，所述第一覆铜板、第二覆铜板和散热支撑层板中贯穿有导电孔，所述导电孔用作所述第一铜箔和第二铜箔之间的导电通道，所述导电孔内设置有铜层。本发明提供的双面覆铜线路板，一方面通过散热支撑板可以提高了双面覆铜线路板的散热效果，另一方面通过散热支撑板和覆铜板的结合可以避免仅将金属基板或陶瓷基板作为基板而导致的线路加工精度低的问题，因而加工精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 铜线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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