[发明专利]一种硅片切割废料再生利用的方法在审
| 申请号： | 202010704112.0 | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN111807371A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 魏奎先;杨时聪;马文会;李绍元;伍继君;万小涵 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | C01B33/025 | 分类号： | C01B33/025;C01B33/023 |
| 代理公司： | 天津煜博知识产权代理事务所(普通合伙) 12246 | 代理人： | 朱维 |
| 地址： | 650093 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种硅片切割废料再生利用的方法，属于硅二次资源再生利用技术领域。本发明针对晶体硅金刚石线切割制备硅片过程中产生的硅片切割废料，在其切割、储存、运输等过程中由于超细硅粉长期与水分和空气接触在硅颗粒表面氧化生成二氧化硅而造成硅片切割废料在火法再生利用过程中玻璃体二氧化硅熔点高、挂壁现象严重而影响操作炉况和降低硅的回收率等实际问题，在火法熔炼回收硅片切割废料过程中添加还原剂，在高温作用下硅颗粒表面的二氧化硅被还原剂还原成硅单质，促进炉料下行并减少硅片切割废料火法熔炼过程中的玻璃体渣量和提高硅的回收率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 切割 废料 再生 利用 方法 | ||
【主权项】：
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