[发明专利]半导体加工设备的托盘及半导体加工设备在审
| 申请号： | 202010704561.5 | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN111863700A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 李宽 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体加工设备的托盘及半导体加工设备，其中，半导体加工设备的托盘包括托盘本体和支撑部件，托盘本体上设置有用于容纳晶片的容纳槽，容纳槽包括位于容纳槽底面上的一凸部，凸部的上表面为圆弧面，圆弧面上的点与容纳槽底面之间的距离，自圆弧面的中心向边缘逐渐减小，以降低托盘的中心与托盘的边缘的温度差；支撑部件设置在托盘本体上，并环绕在圆弧面的周围，支撑部件用于支撑晶片，并使晶片与圆弧面之间具有间隙，以降低托盘向晶片边缘的热传导效率。本发明提供的半导体加工设备的托盘及半导体加工设备，能够提高晶片在半导体工艺过程中的温度均匀性，从而提高外延层的电阻率均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 设备 托盘 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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