[发明专利]塑封功率模块、塑封模具及塑封方法在审
| 申请号： | 202010705491.5 | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN111769090A | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 梁小广 | 申请（专利权）人： | 无锡利普思半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李佳俊;郭国中 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市建筑西路*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种塑封功率模块、塑封模具及塑封方法，包括：基板、电子元器件、金属管、环氧树脂层和金属端子；所述电子元器件和所述金属管连接在所述基板上；所述基板、电子元器件和金属管塑封通过所述环氧树脂层塑封；所述金属管，一端连接在所述基板上，另一端与所述环氧树脂层的外部空间连通；所述金属端子的一端穿过所述金属管连接在所述基板上。通过本发明的结构、制造工艺可以增大端子之间的绝缘距离，和端子到外部散热片之间的绝缘距离，同时减小功率模块的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 功率 模块 模具 方法 | ||
【主权项】：
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