[发明专利]温度测试装置及温度测试方法在审

专利信息
申请号: 202010708349.6 申请日: 2020-07-22
公开(公告)号: CN112415282A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 小林武史;丸尾友彦;名古康彦 申请(专利权)人: 安立股份有限公司
主分类号: G01R29/10 分类号: G01R29/10
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张晋逾
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种温度测试装置及温度测试方法,在OTA测试环境下测定被测对象的发送特性或接收特性的温度依赖性时,能够抑制由绝热框体引起的测定结果的劣化。温度测试装置具备:测试用天线(6),与天线(110)之间发送或接收用于测定DUT(100)的发送特性或接收特性的无线信号;绝热框体(70),包围包括静区(QZ)在内的空间区域(71)并由绝热材料构成;以及测定装置(20),进行DUT(100)的发送特性或接收特性的测定,绝热框体(70)在从测试用天线(6)发送来的无线信号的电波入射到静区(QZ)之前穿过的区域,具有与入射到静区(QZ)的无线信号的电波的行进方向垂直的平板状部分(70a)。
搜索关键词: 温度 测试 装置 方法
【主权项】:
暂无信息
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