[发明专利]多层陶瓷电子组件及其制造方法有效
| 申请号： | 202010708682.7 | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN112289586B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 金东镇;崔畅学;具本锡;张昌洙;郑文成;张殷镕;金昞建 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/008 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王春芝;薛丞丞 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述陶瓷主体的外表面上并且电连接到所述内电极。所述内电极中的每个包括镍‑钴合金，并且基于100at％的镍，钴的含量为0.01at％至10at％。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电子 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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