[发明专利]双组分镀银包石墨导电胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202010709919.3 | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN111995982A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 梁亦专 | 申请（专利权）人： | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J9/02 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 王少虹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区玉塘街道田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双组分镀银包石墨导电胶及其制备方法，双组分镀银包石墨导电胶包括原料及其质量百分比如下：液体硅胶A组分10‑20％、液体硅胶B组分10‑20％、导电粉体50‑75％、有机溶剂5‑10％以及助剂0.01‑3％；所述导电粉体为镀银包石墨粉。本发明的双组分镀银包石墨导电胶具有低硬度、低密度、耐热性能优异等优点，能够应用于现场成型的低密封应力、高隔离、长期中高温使用的应用场景。 | ||
| 搜索关键词： | 组分 镀银 石墨 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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