[发明专利]一种低硬度高回弹闭孔模压发泡胶配方及制备工艺在审
| 申请号： | 202010709992.0 | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN111909461A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 韦英明;韦冠男;赵成宽 | 申请（专利权）人： | 浙江韦氏电器有限公司;安徽唯晟电器有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/16 | 分类号： | C08L23/16;C08L91/06;C08L91/00;C08K13/02;C08K3/04;C08K3/26;C08J9/10 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 王丰毅 |
| 地址： | 322300 浙江省金*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种低硬度高回弹闭孔模压发泡胶配方，属于橡胶混炼胶技术领域，按照质量份数包括以下物质：EPDM生胶100份、卡博特炭黑35份、轻钙90份、石蜡油30份、机油40份、氧化锌5份、硬脂酸2份、硬脂酸锌1份、聚乙二醇0.5份、橡胶硫化剂1.6份、促进剂TMTD 0.3份、促进剂CZ 1.1份、发泡剂AC 4份、发泡剂OBSH 0.6份。该胶料在成型后，具有中等定伸性能，硬度为45度左右，具有高回弹性能，产品因发泡气体少量或无溢出即外观上表现为微孔或者无孔，将采用该胶料制成的密封圈制作成曲面结构，也具备良好的密封性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硬度 回弹 模压 发泡 配方 制备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江韦氏电器有限公司;安徽唯晟电器有限公司，未经浙江韦氏电器有限公司;安徽唯晟电器有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010709992.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种垃圾收集设备
- 下一篇：传感器控制器、主机处理器、通信方法和系统
