[发明专利]层叠式半导体器件及其测试方法在审
| 申请号： | 202010710702.4 | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN113097198A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 吴相默;金支焕;李东郁;李康说 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L21/66;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 许伟群;阮爱青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请提供一种层叠式半导体器件及其测试方法。层叠式半导体器件可以包括：基底裸片；以及多个核心裸片，其层叠在基底裸片上方，并且经由多个穿通电极和参考穿通电极彼此耦接，其中，所述基底裸片包括：第一测试电路，其适用于在测试操作期间，向多个穿通电极之中的至少一个目标穿通电极传送测试振荡信号，并且通过将基于测试振荡信号产生的测试基底信号与经由参考穿通电极传送来的测试核心信号进行比较来输出测试输出信号；以及其中，多个核心裸片中的每个包括：第二测试电路，其适用于在测试操作期间，产生与经由目标穿通电极传送来的测试振荡信号相对应的测试核心信号，并且向参考穿通电极传送测试核心信号。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 半导体器件 及其 测试 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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