[发明专利]一种硅片激光标识生产线在审
| 申请号： | 202010711067.1 | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN111799202A | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 黎功成 | 申请（专利权）人： | 黎功成 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 050000 河北省石家庄市*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片激光标识生产线，包括基座，所述基座上端竖直固接有支架和两根支柱，其中两根所述支柱上端固定支撑有水平设置的平台，所述支架上端安装有机械臂，且机械臂位于平台的正上方，所述平台的两侧边沿均固接有限位挡板，所述平台的中间开设有一条横向设置的贯穿孔，位于所述贯穿孔一端正上方的平台上固接有一个上下开口的放料箱，其中所述放料箱的前后侧板与两块限位挡板平齐，所述放料箱内堆叠有多块硅片。本发明可将放料箱内堆叠的硅片逐块推出并逐步向左推送，机械臂可在硅片的运动间歇内对其进行激光标识，标识完成后的硅片可自动滑入收纳盒内进行收纳，自动化程度更高，能够极大程度节约人力成本，使用十分方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 激光 标识 生产线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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