[发明专利]基于扇出型晶圆级封装的多端口功率组合栅格阵列天线有效
| 申请号： | 202010714578.9 | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN111816982B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 陈梓浩;钟琳;徐镭家;王凯旭;张钦宇 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学（深圳） |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/02;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/06;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人： | 黎健任 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于扇出型晶圆级封装的多端口功率组合栅格阵列天线，其包括射频芯片，设置在基板层中；天线辐射单元，位于第一RDL层中，并呈栅格阵列排布，其中馈电点设置在天线辐射单元的栅格长边与短边的交点上；接地板，设置在所述基板层上面的第二RDL层中；所述第二RDL层位于第一RDL层的下方；馈电网络，包括设置在第三RDL层中的RDL馈线，所述第三RDL层位于基板层的下方；所述射频芯片的背部金属板与接地板相连，前端的射频信号垫与位于其底部的RDL馈线相连。采用本发明的技术方案，能够较好的部署在无线终端设备上而又不占用过多空间，同时能够有效的降低天线与芯片的连接时的能量损耗和减少发热。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 扇出型晶圆级 封装 多端 功率 组合 栅格 阵列 天线 | ||
【主权项】：
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