[发明专利]一种采用贴片E型电感的LED模组及其实现方法在审
| 申请号： | 202010715138.5 | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN111712019A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 陈金亮;王文斌;翁侃伟 | 申请（专利权）人： | 横店集团得邦照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B45/50 | 分类号： | H05B45/50 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 张金刚 |
| 地址： | 322118 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用贴片E型电感的LED模组，包括LED灯组和芯片U1，芯片U1的4脚分别与π型滤波电路以及输出电流电路连接，芯片U1的2脚与电阻R1的一端连接，芯片U1的8脚与采样电路连接，芯片U1的1脚、电阻R1的另一端以及采样电路均与π型滤波电路连接，π型滤波电路还与桥堆BD1的3脚和4脚连接，芯片U1的5脚、6脚和9脚分别与电感L2的一端连接，电感L2的另一端与输出电流电路连接，电感L2为E型电感；本发明还公开了一种采用贴片E型电感的LED模组的实现方法。本发明设置了电感L2，且电感L2为E型电感，通过E型电感来实现电磁兼容；本发明中所有的元器件均采用贴片结构，有序的排列在PCB板上，可以使LED模组实现全贴片化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 电感 led 模组 及其 实现 方法 | ||
【主权项】：
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