[发明专利]电路板在审
| 申请号： | 202010715226.5 | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN111970811A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 高顺强;王晶;蒋小青;陈志强;陈洲;黄汉杰 | 申请（专利权）人： | 武汉电信器件有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 李路遥;张颖玲 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种电路板。该电路板包括硬板区域，包括：层叠设置M个的线路层，具有一个或多个供元器件与所述线路层上线路连接的安装位；M为不小于2的正整数；隔离不同所述线路层的基材层，位于相邻两个所述线路层之间；过孔，穿过所述隔离层，连接两个待连接的所述线路层，该电路板通过层压的方式依次交替层叠基材层和线路层，以在硬板区域形成层叠设置M个的线路层，使得在电路板上增加元器件的时候，可以通过多个线路层完成元器件之间的线路连接，减小线路干扰，从而便于高密度和高集成度电路板形成。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
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