[发明专利]一种基于纳米压痕理论的多孔材料本构关系求解方法

摘要

本发明涉及电子封装纳米力学性能测试技术领域，具体涉及一种基于纳米压痕理论的多孔材料本构关系求解方法。具体技术方案为：一种基于纳米压痕理论的多孔材料本构关系求解方法，使用纳米压头在多孔材料基体上进行多次压痕，得到多个位移‑载荷曲线，去除误差大的曲线，将其余的曲线进行平均曲线拟合，得到平均曲线，取平均曲线的平均弹性模量作为实验弹性模量E；然后确定特征应力σr，并根据无量纲函数确定硬化指数n；再确定特征应变εr和确定屈服应力σy；最终根据硬化指数n、屈服应力σy和弹性模量E得出本构曲线。本发明解决了现有技术中材料属性与应力应变曲线不是一一对应的关系，以及在仿真时迭代次数较多，所花时间较长的问题。