[发明专利]一种基于深度免疫克隆算法的电解铝智能配铝调度方法有效

专利信息
申请号: 202010716318.5 申请日: 2020-07-23
公开(公告)号: CN111931898B 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 李建华;董楠;唐宁;王睿;徐家生;张成;张晨曦;李佳慧 申请(专利权)人: 兰州理工大学;中铝视拓智能科技有限公司
主分类号: G06Q50/04 分类号: G06Q50/04;G06N3/006;G06F17/11;C25C3/20;G06Q10/0631
代理公司: 北京市邦道律师事务所 11437 代理人: 段君峰
地址: 730050 甘肃*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明属于配铝调度技术领域。为了提高配铝调度的效率和质量,本发明公开了一种基于深度免疫克隆算法的电解铝智能配铝调度方法,该方法包括以下步骤:步骤S1,获取数据参数;步骤S2,根据种群初始化策略配置进行电解槽拆分;步骤S3,引入编码序列建立与拆分后电解槽的对应关系,并通过交叉变异构建编码序列群组;步骤S4,基于深度免疫克隆算法进行最优化迭代计算,获得最佳编码序列,通过对最佳编码序列进行组包操作得到最佳配铝调度方案。采用本发明的方法,不仅可以提高配铝调度的计算效率,而且可以提高抬包质量,实现最佳配铝调度。
搜索关键词: 一种 基于 深度 免疫 克隆 算法 电解铝 智能 调度 方法
【主权项】:
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