[发明专利]一种半导体行业掺杂用复合浆料及固化成膜加工方法在审
| 申请号： | 202010716882.7 | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN111825853A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 崔恩密;王毅;崔乐珅 | 申请（专利权）人： | 崔恩密;泗洪红芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | C08J3/02 | 分类号： | C08J3/02;C08J3/11;C08L7/00;C08L9/00;C08L9/06;C08L1/28;C08L3/02;C08L29/04;C08L29/14;C08L75/04;C08K3/26;C08K3/38;C08K3/22;C08K5/55 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 225008 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种半导体行业掺杂用复合浆料及固化成膜加工方法。本发明属于高分子材料领域，尤其涉及半导体行业掺杂用复合浆料及后续固化成型制作方法。本发明一种半导体行业掺杂用复合浆料的固化成膜加工方法，将所述掺杂用复合浆料采用湿法造纸设备加工，其特征在于，在投入所述湿法造纸设备之前，对所述掺杂用复合浆料进行水洗，所述水洗采用去离子水或超纯水。本发明的复合浆料及其成型膜，硬度适中，强度适中，掺杂均匀一致，在国内著名半导体厂家和进口产品做平行对比试验，皆满足产品良率大于99.999%的苛刻指标要求。对实现该类产品进口替代，摆脱对国外进口产品的依赖，起到积极意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 行业 掺杂 复合 浆料 固化 加工 方法 | ||
【主权项】：
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