[发明专利]一种高导热微波TR组件封装外壳及其加工方法在审
| 申请号： | 202010717391.4 | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN111933585A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 方军;魏四飞;张龙;钟永辉 | 申请（专利权）人： | 合肥圣达电子科技实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/10;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 娄岳 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高导热微波TR组件封装外壳及其加工方法，包括底盘、过渡环以及盖板，所述底盘和盖板采用Mu/Cu材料，所述过渡环采用Kover材料，所述底盘开设有若干个用于钎焊信号端子的通孔，所述通孔由内到外采用直径变大的三级台阶空腔结构，包括用于限位的一级台阶、三级台阶以及用于控制信号端子垂直度的二级台阶。本发明针对现有封装外壳制造材料与结构的不足，整体上采用Mu/Cu材料，既保障了外壳本体与半导体芯片的热匹配，又实现了器件的整体导热，同时进一步完善了该封装外壳的加工工艺，提高了封装外壳的散热能力和封装可靠性，延长封装外壳的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 微波 tr 组件 封装 外壳 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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