[发明专利]用于制造包括多个微电子部件的三维器件的组装模具在审
| 申请号： | 202010718222.2 | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN112290073A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | M·贝德贾维;J.布鲁恩;S·波利特 | 申请（专利权）人： | 法国原子能源和替代能源委员会 |
| 主分类号： | H01M10/04 | 分类号： | H01M10/04;H01M6/46 |
| 代理公司： | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人： | 王珺;林军 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于制造三维器件的可重复使用的组装模具(500)，该三维器件包括竖直堆叠的多个微电子部件(300)，该组装模具包括主腔(501)，主腔由底部和侧壁形成并且被配置为容纳至少两个堆叠的基本结构，每个基本结构包括脆性衬底(200)，该脆性衬底由微电子部件(300)和布置在衬底边缘上的电触点(210)覆盖，组装模具(500)由可变形材料组成，其能够经受相对于其初始形状的10％‑1000％的非永久变形，优选地能够经受相对于其初始形状的50％‑200％的非永久变形，组装模具(500)还包括沿着主腔(501)的侧壁定位的间隙(510)，以有利于处理第一基本结构和/或第二基本结构和/或有利于沿着主腔(501)注入成分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 包括 微电子 部件 三维 器件 组装 模具 | ||
【主权项】：
暂无信息
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